Advertise

Chipset Snapdragon 8cx Gen 3 dan Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm akan segera rilis !

 

Hay Sobat BlaKom !

Qualcomm baru saja memperkenalkan kehadiran chipset baru yang ditujukan untuk segmen PC Always On, Always Connected. Dalam acara tahunan Snapdragon Tech Summit 2021, perusahaan mengumumkan platform komputasi Snapdragon 8cx Gen 3 dan Snapdragon 7c+Gen 3.

Dengan memperkenalkan Snapdragon 8 Gen 3, Qualcomm juga mengumumkan kehadiran chip terbaru mereka sebagai generasi terbaru dari lini chipset untuk Always-On PC. Dibanding Gen 2 yang masih mengusung fabrikasi 7nm, Gen 3 menjadi chipset 5nm pertama untuk perangkat berbasis windows.

Qualcomm tidak menjelaskan bagaimana sebenarnya peningkatan di dua sektor tersebut apabila disandingkan dengan generasi sebelumnya. Namun, mereka sesumbar bahwa chip teranyar berbasis ARM ini lebih ngebut dibanding chip kompetitor.

Performa Snapdragon 8cx Gen 3

Snapdragon 8cx Gen 3 menghadirkan 3A generasi terbaru, yakni auto fokus, white balance, dan auto exposure, sehingga panggilan dengan aplikasi Teams atau Zoom dapat beradaptasi dengan gerakan pengguna sekaligus memberi pengaturan cahaya untuk menghasilkan video berkualitas tinggi.

Tidak hanya itu, Qualcomm juga membekali chipset ini dengan teknologi Qualcomm Noise and Echo Cancellation Voice Suite. Kini, fitur ini ditingkatkan kemampuannya dengan Al untuk menghasilkan suara lebih jernih.

Snapdragon 8cx Gen 3 juga mendukung kualitas kamera hingga 4K HD hingga 4 kamera. Chipset ini juga dirancang untuk menghadirkan kenyamanan yaang lebih baik, mulai dari proses secure boot berlapis dan keamanan konektivitas seluler.

Perangkat ini dilengkapi dengan FastConnect 6900 untuk mengaktifkan kecepatan Wi-Fi 6/6E dengan Wi-Fi Dual Station yang dikembangkan bersama Microsoft.

Performa Snapdragon 7c+ Gen 3

Sementara Snapdragon 7c+ Gen 3 hadir dengan kinerja CPU mencapai 60 persen lebih cepat dan kinerja GPU 70 persen lebih banyak. Qualcomm memungkinkan pengalaman kinerja yang dipercepat 6,5 TOPS.

Chipset ini juga memperkenalkan konektivitas 5G untuk pertama kalinya di platform level pemula. Chipset ini di sebut mampu mendukung kecepatan pengunduhan hingga 3,7 Gbps.

Penambahan FastConnect 6700 menghadirkan Wi-Fi 6 dan 6E multi-gigabit dengan kecepatan hingga 2,9 Gbps. Kedua chipset ini diharapka akan diluncurkan pada semester pertama 2022.

Posting Komentar

0 Komentar